多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510076610.0

申请日：

2005-06-10

公开(公告)号：

CN1722940A

公开(公告)日：

2006-01-18

发明(设计)人：

龙井齐冈良雄林宪器

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H05K346

IPC分类号：

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/46 申请日:20050610 授权公告日:20100811 终止日期:20190610
2010-08-11	授权	授权
2006-01-18	公开	公开
2007-03-28	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

多层印刷电路板的制造方法及多层印刷电路板 [P].

上野幸宏 .

中国专利 :CN1901783A ,2007-01-24

[2]

多层印刷电路板及多层印刷电路板的制造方法 [P].

渡边泰裕 ;

高桥通昌 ;

青山雅一 ;

中村武信 ;

柳泽裕行 .

中国专利 :CN101049057A ,2007-10-03

[3]

多层印刷电路板和制造多层印刷电路板的方法 [P].

冈部修一 ;

樱井敬三 .

中国专利 :CN1162243A ,1997-10-15

[4]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1549673A ,2004-11-24

[5]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

安江敏彦 ;

平松靖二 ;

矢野秀树 ;

石谷嘉史 ;

川村洋一郎 ;

村濑秀树 ;

铃木步 ;

川出雅人 .

中国专利 :CN1917738A ,2007-02-21

[6]

制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板 [P].

郑载烨 ;

李亮制 .

中国专利 :CN103369869A ,2013-10-23

[7]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

坂本一 ;

杉本直 ;

王东冬 ;

苅谷隆 .

中国专利 :CN1406455A ,2003-03-26

[8]

多层印刷电路板的内层电路板、多层印刷电路板 [P].

许林茂 .

中国专利 :CN204994063U ,2016-01-20

[9]

多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法 [P].

中井通 ;

赤井祥 .

中国专利 :CN101911851A ,2010-12-08

[10]

多层印刷电路板设计方法及多层印刷电路板 [P].

李兵 .

中国专利 :CN101932207A ,2010-12-29

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