一种量子点LED封装器件及制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811352015.9

申请日：

2018-11-14

公开(公告)号：

CN111192947A

公开(公告)日：

2020-05-22

发明(设计)人：

申崇渝张冰李德建雷利宁

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层

IPC主分类号：

H01L3350

IPC分类号：

H01L3354 H01L3356

代理机构：

北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687

代理人：

杨波

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/50 申请日:20181114
2020-05-22	公开	公开

共 50 条

[1]

一种量子点LED封装器件 [P].

申崇渝 ;

张冰 ;

李德建 ;

雷利宁 .

中国专利 :CN209344122U ,2019-09-03

[2]

量子点LED封装器件及制造方法 [P].

申崇渝 ;

申艳强 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN111987206A ,2020-11-24

[3]

量子点LED封装器件 [P].

申崇渝 ;

申艳强 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN210040243U ,2020-02-07

[4]

量子点LED封装器件及灯具 [P].

洪建明 ;

李春峰 .

中国专利 :CN208475262U ,2019-02-05

[5]

量子点LED封装器件及灯具 [P].

洪建明 ;

李春峰 .

中国专利 :CN108613139A ,2018-10-02

[6]

量子点LED封装器件及灯具 [P].

洪建明 ;

李春峰 .

中国专利 :CN207338427U ,2018-05-08

[7]

量子点LED封装器件及灯具 [P].

洪建明 ;

李春峰 .

中国专利 :CN107331763A ,2017-11-07

[8]

一种量子点LED封装器件及其制备方法 [P].

向昌明 .

中国专利 :CN113345996B ,2021-09-03

[9]

量子点LED器件的封装结构、方法及量子点LED器件 [P].

卢鹏 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN118335870A ,2024-07-12

[10]

一种量子点LED发光器件的封装结构 [P].

申崇渝 ;

徐涛 ;

张冰 ;

刘国旭 .

中国专利 :CN208507714U ,2019-02-15

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