一种量子点LED封装器件及制造方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201811352015.9
申请日
2018-11-14
公开(公告)号
CN111192947A
公开(公告)日
2020-05-22
发明(设计)人
申崇渝 张冰 李德建 雷利宁
申请人
申请人地址
100176 北京市大兴区北京经济技术开发区经海五路58号院3号楼3层
IPC主分类号
H01L3350
IPC分类号
H01L3354 H01L3356
代理机构
北京嘉科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11687
代理人
杨波
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[11]
一种量子点LED发光器件的封装结构 [P]. 
申崇渝 ;
徐涛 ;
张冰 ;
刘国旭 .
中国专利 :CN109004071A ,2018-12-14
[12]
匀光式量子点LED封装器件及灯具 [P]. 
洪建明 ;
李春峰 .
中国专利 :CN108573962A ,2018-09-25
[13]
匀光式量子点LED封装器件及灯具 [P]. 
洪建明 ;
李春峰 .
中国专利 :CN208835058U ,2019-05-07
[14]
一种远程量子点白光LED封装器件 [P]. 
周志荣 ;
李春峰 ;
李盛鑫 ;
朱建伟 .
中国专利 :CN206271752U ,2017-06-20
[15]
一种远程量子点白光LED封装器件 [P]. 
周志荣 ;
李春峰 ;
李盛鑫 ;
朱建伟 .
中国专利 :CN106299090A ,2017-01-04
[16]
隔热式量子点LED封装器件及灯具 [P]. 
洪建明 ;
李春峰 .
中国专利 :CN108695420A ,2018-10-23
[17]
隔热式量子点LED封装器件及灯具 [P]. 
洪建明 ;
李春峰 .
中国专利 :CN208478375U ,2019-02-05
[18]
量子点层反射式量子点LED封装器件及灯具 [P]. 
洪建明 ;
李春峰 .
中国专利 :CN107302046A ,2017-10-27
[19]
量子点层反射式量子点LED封装器件及灯具 [P]. 
洪建明 ;
李春峰 .
中国专利 :CN207021289U ,2018-02-16
[20]
一种量子点LED封装结构及其制造方法 [P]. 
申崇渝 ;
李德建 ;
张冰 ;
雷利宁 .
中国专利 :CN109301053B ,2024-07-19