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一种标牌制作模切模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022285283.2
申请日
:
2020-10-14
公开(公告)号
:
CN213701364U
公开(公告)日
:
2021-07-16
发明(设计)人
:
张晓赟
张国恩
杨桂仙
申请人
:
申请人地址
:
461000 河南省许昌市魏都区八一路西段科技园区
IPC主分类号
:
B21D2802
IPC分类号
:
B21D2814
B21D2804
B26F144
B26F140
B26D702
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-07-16
授权
授权
共 50 条
[1]
一种标牌制作模切模具
[P].
石莹
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0
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0
石莹
.
中国专利
:CN208758436U
,2019-04-19
[2]
一种标牌制作用模切装置
[P].
刘志勇
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机构:
枣阳市德宇印务有限公司
枣阳市德宇印务有限公司
刘志勇
;
贾建平
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机构:
枣阳市德宇印务有限公司
枣阳市德宇印务有限公司
贾建平
;
刘慧梅
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机构:
枣阳市德宇印务有限公司
枣阳市德宇印务有限公司
刘慧梅
.
中国专利
:CN220825365U
,2024-04-23
[3]
一种模切冲孔一体的标牌模具
[P].
任英强
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任英强
;
刘培洲
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刘培洲
;
潘德坤
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潘德坤
;
任晓禾
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任晓禾
;
吴光路
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吴光路
.
中国专利
:CN216828235U
,2022-06-28
[4]
一种模切模具及其模切设备
[P].
刘进胜
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0
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刘进胜
.
中国专利
:CN206899369U
,2018-01-19
[5]
一种模切模具
[P].
张力
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张力
;
张来柱
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张来柱
;
谢爽
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谢爽
.
中国专利
:CN204136144U
,2015-02-04
[6]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
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上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221912341U
,2024-10-29
[7]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
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;
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222178056U
,2024-12-17
[8]
一种标牌制作冲压模具
[P].
苏虎平
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机构:
珠海昶正科技有限公司
珠海昶正科技有限公司
苏虎平
;
熊胜文
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机构:
珠海昶正科技有限公司
珠海昶正科技有限公司
熊胜文
;
熊仙
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机构:
珠海昶正科技有限公司
珠海昶正科技有限公司
熊仙
.
中国专利
:CN221289460U
,2024-07-09
[9]
一种标牌制作冲压模具
[P].
傅立静
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傅立静
;
朱东华
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朱东华
.
中国专利
:CN207494383U
,2018-06-15
[10]
一种标牌制作冲压模具
[P].
李玉燕
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机构:
温州昆银工艺品有限公司
温州昆银工艺品有限公司
李玉燕
.
中国专利
:CN221890736U
,2024-10-25
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