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接合体及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080023485.X
申请日：
2020-03-02
公开(公告)号：
CN113614894A
公开(公告)日：
2021-11-05
发明(设计)人：
穴井圭 山内真一 赵亭来 坂上贵彦
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
H01L2152
IPC分类号：
B22F100 B22F310
代理机构：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277
代理人：
刘新宇;李茂家
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-05 公开 公开
2021-11-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/52 申请日:20200302
共 50 条
[1]
接合体及其制造方法 [P]. 
穴井圭 ;
山内真一 ;
赵亭来 ;
坂上贵彦 .
日本专利 :CN113614894B ,2025-03-11
[2]
接合装置以及接合体的制造方法 [P]. 
井本吉纪 ;
椎叶好一 ;
松久浩一郎 .
中国专利 :CN110871324A ,2020-03-10
[3]
接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P]. 
新田纳泽福 ;
藤原英道 ;
佐藤义浩 .
中国专利 :CN114051522A ,2022-02-15
[4]
接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P]. 
新田纳泽福 ;
藤原英道 ;
佐藤义浩 .
日本专利 :CN114051522B ,2024-03-15
[5]
氮化铝接合体及其制造方法 [P]. 
江崎龙夫 ;
佐藤秀树 ;
东正信 .
中国专利 :CN100432024C ,2007-01-17
[6]
氮化铝接合体及其制造方法 [P]. 
江崎龙夫 .
中国专利 :CN1805911A ,2006-07-19
[7]
接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体 [P]. 
新田纳泽福 ;
佐藤义浩 ;
藤原英道 .
中国专利 :CN109715752A ,2019-05-03
[8]
半导体基板接合体及其制造方法 [P]. 
须贺唯知 ;
大塚宽治 .
日本专利 :CN117652015A ,2024-03-05
[9]
接合体、具备接合体的半导体装置及接合体的制造方法 [P]. 
北川达哉 .
日本专利 :CN118715082A ,2024-09-27
[10]
接合体、半导体模块以及接合体的制造方法 [P]. 
山田靖 ;
长田裕司 ;
八木雄二 ;
吉田忠史 .
中国专利 :CN102307701A ,2012-01-04
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