接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202080047771.X

申请日：

2020-07-01

公开(公告)号：

CN114051522A

公开(公告)日：

2022-02-15

发明(设计)人：

新田纳泽福藤原英道佐藤义浩

申请人：

申请人地址：

日本国东京都

IPC主分类号：

C09J730

IPC分类号：

C09J10128 C09J902 C09J17102 H01L23488 H01L2160 H01L21683

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴克鹏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 7/30 申请日:20200701
2022-02-15	公开	公开

共 50 条

[1]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 ;

佐藤义浩 .

日本专利 :CN114051522B ,2024-03-15

[2]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体 [P].

新田纳泽福 ;

佐藤义浩 ;

藤原英道 .

中国专利 :CN109715752A ,2019-05-03

[3]

接合体、具备接合体的半导体装置及接合体的制造方法 [P].

北川达哉 .

日本专利 :CN118715082A ,2024-09-27

[4]

接合材料组合物、接合材料组合物的制造方法、接合膜、接合体的制造方法及接合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 .

日本专利 :CN118632763A ,2024-09-10

[5]

接合装置以及接合体的制造方法 [P].

井本吉纪 ;

椎叶好一 ;

松久浩一郎 .

中国专利 :CN110871324A ,2020-03-10

[6]

接合体及其制造方法 [P].

穴井圭 ;

山内真一 ;

赵亭来 ;

坂上贵彦 .

中国专利 :CN113614894A ,2021-11-05

[7]

接合体及其制造方法 [P].

穴井圭 ;

山内真一 ;

赵亭来 ;

坂上贵彦 .

日本专利 :CN113614894B ,2025-03-11

[8]

接合体、半导体模块以及接合体的制造方法 [P].

山田靖 ;

长田裕司 ;

八木雄二 ;

吉田忠史 .

中国专利 :CN102307701A ,2012-01-04

[9]

接合体的制造方法 [P].

雷蒙德·迪茨 ;

凯西·肖·特朗勃 ;

马切伊·帕特尔卡 ;

吉井明人 ;

坂井德幸 ;

山口博 .

中国专利 :CN107408514A ,2017-11-28

[10]

接合体、接合方法和接合材料 [P].

隈川隆博 .

中国专利 :CN109874236B ,2019-06-11

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