接合材料组合物、接合材料组合物的制造方法、接合膜、接合体的制造方法及接合体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202380019261.5

申请日：

2023-02-14

公开(公告)号：

CN118632763A

公开(公告)日：

2024-09-10

发明(设计)人：

新田纳泽福藤原英道

申请人：

古河电气工业株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

B23K35/22

IPC分类号：

B22F1/10 B22F1/16 B22F1/17 B23K1/00 B23K35/363 H01B1/22

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

吴磊

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-10	公开	公开
2024-09-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/22申请日:20230214

共 50 条

[1]

接合体的制造方法及接合材料 [P].

中子伟夫 ;

江尻芳则 ;

石川大 ;

须镰千绘 ;

川名祐贵 ;

根岸征央 ;

谷中勇一 .

中国专利 :CN111295741A ,2020-06-16

[2]

接合材料以及接合体的制造方法 [P].

关口卓也 ;

森昭仁 ;

森井雅人 .

日本专利 :CN121079165A ,2025-12-05

[3]

接合材料以及接合体的制造方法 [P].

关口卓也 ;

森昭仁 ;

森井雅人 .

日本专利 :CN121013773A ,2025-11-25

[4]

组合物、粘接剂、烧结体、接合体和接合体的制造方法 [P].

竹内雅记 ;

上野史贵 ;

松浦佳嗣 ;

天沼真司 .

中国专利 :CN110050040A ,2019-07-23

[5]

组合物、粘接剂、烧结体、接合体和接合体的制造方法 [P].

竹内雅记 ;

上野史贵 ;

松浦佳嗣 ;

安克彦 .

中国专利 :CN110050036A ,2019-07-23

[6]

组合物、粘接剂、烧结体、接合体和接合体的制造方法 [P].

竹内雅记 ;

上野史贵 ;

松浦佳嗣 ;

山岸秀明 ;

坂入洋子 .

中国专利 :CN110050033A ,2019-07-23

[7]

接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体 [P].

根岸征央 ;

中子伟夫 ;

名取美智子 ;

石川大 ;

须镰千绘 ;

川名祐贵 .

中国专利 :CN114502301A ,2022-05-13

[8]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体 [P].

新田纳泽福 ;

佐藤义浩 ;

藤原英道 .

中国专利 :CN109715752A ,2019-05-03

[9]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 ;

佐藤义浩 .

中国专利 :CN114051522A ,2022-02-15

[10]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 ;

佐藤义浩 .

日本专利 :CN114051522B ,2024-03-15

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