接合体的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680015200.1

申请日：

2016-04-06

公开(公告)号：

CN107408514A

公开(公告)日：

2017-11-28

发明(设计)人：

雷蒙德·迪茨凯西·肖·特朗勃马切伊·帕特尔卡吉井明人坂井德幸山口博

申请人：

申请人地址：

日本新泻县

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

H01L2340

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-14	授权	授权
2017-11-28	公开	公开
2018-03-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/52 申请日:20160406

共 50 条

[1]

接合体及接合体的制造方法 [P].

椿裕行 ;

井口伸儿 ;

小川拓磨 .

中国专利 :CN102863922A ,2013-01-09

[2]

导电性接合体和该接合体的制造方法 [P].

内藤孝 ;

立园信一 ;

吉村圭 ;

桥场裕司 ;

中村清美 ;

小野寺大刚 ;

青柳拓也 ;

三宅龙也 .

中国专利 :CN107683187A ,2018-02-09

[3]

接合材料组合物、接合材料组合物的制造方法、接合膜、接合体的制造方法及接合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 .

日本专利 :CN118632763A ,2024-09-10

[4]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 ;

佐藤义浩 .

中国专利 :CN114051522A ,2022-02-15

[5]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法、接合体及贴合体 [P].

新田纳泽福 ;

藤原英道 ;

佐藤义浩 .

日本专利 :CN114051522B ,2024-03-15

[6]

接合膜、晶片加工用胶带、接合体的制造方法及接合体 [P].

新田纳泽福 ;

佐藤义浩 ;

藤原英道 .

中国专利 :CN109715752A ,2019-05-03

[7]

含聚酰亚胺部形成用组合物、接合体的制造方法、接合体、器件的制造方法及器件 [P].

北岛峻辅 ;

中村敦 ;

斋江俊之 ;

山崎健太 .

日本专利 :CN117378044A ,2024-01-09

[8]

接合体、接合体的解体方法及用于接合体的热固性粘合剂 [P].

熊仓健太 ;

永井田雅 ;

本田哲士 .

日本专利 :CN119486873A ,2025-02-18

[9]

电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法 [P].

赤松香织 ;

高岛望花 .

日本专利 :CN114269871B ,2025-03-28

[10]

电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法 [P].

赤松香织 ;

高岛望花 .

日本专利 :CN118460127A ,2024-08-09

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