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壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备

被引：0
申请号：
CN202110009214.5
申请日：
2021-01-05
公开(公告)号：
CN114727520A
公开(公告)日：
2022-07-08
发明(设计)人：
戴威
申请人：
申请人地址：
523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号
IPC主分类号：
H05K502
IPC分类号：
H05K500
代理机构：
深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300
代理人：
李汉亮
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-07-08 公开 公开
2022-07-26 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 5/02 申请日:20210105
共 50 条
[1]
电子设备、壳体组件以及电子设备的装配方法 [P]. 
庞祖富 .
中国专利 :CN111654778B ,2020-09-11
[2]
电子设备及电子设备的装配方法 [P]. 
张言 ;
贾彦峰 ;
王鹏 .
中国专利 :CN113746958B ,2021-12-03
[3]
电子设备及电子设备的装配方法 [P]. 
张翔 ;
熊丰 .
中国专利 :CN110324465B ,2019-10-11
[4]
电子设备及电子设备的装配方法 [P]. 
刘书庭 ;
暨小康 .
中国专利 :CN107180935A ,2017-09-19
[5]
电子设备的装配方法及电子设备 [P]. 
贾玉虎 .
中国专利 :CN111128019A ,2020-05-08
[6]
电子设备及电子设备装配方法 [P]. 
任广旭 ;
刘旺红 ;
成东村 ;
叶玮 ;
张书珍 .
中国专利 :CN120343127A ,2025-07-18
[7]
电子设备壳体组件、电子设备及其装配方法 [P]. 
罗保民 ;
黄茂昭 ;
樊浩 .
中国专利 :CN114449788A ,2022-05-06
[8]
电子设备及装配方法 [P]. 
林协源 .
中国专利 :CN116567982B ,2025-08-12
[9]
电子设备壳体组件、电子设备及其装配方法 [P]. 
罗保民 ;
黄茂昭 ;
樊浩 .
中国专利 :CN114449071A ,2022-05-06
[10]
电子设备壳体组件、电子设备及其装配方法 [P]. 
罗保民 ;
黄茂昭 ;
樊浩 .
中国专利 :CN114449071B ,2025-06-13
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