电子设备的装配方法及电子设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911313333.9

申请日：

2019-12-18

公开(公告)号：

CN111128019A

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

贾玉虎

申请人：

申请人地址：

523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号

IPC主分类号：

G09F930

IPC分类号：

B25B2700 G06F116

代理机构：

深圳市慧实专利代理有限公司 44480

代理人：

孙东杰

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-15	授权	授权
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G09F 9/30 申请日:20191218
2020-05-08	公开	公开

共 50 条

[1]

电子设备及电子设备装配方法 [P].

任广旭 ;

刘旺红 ;

成东村 ;

叶玮 ;

张书珍 .

中国专利 :CN120343127A ,2025-07-18

[2]

电子设备及电子设备的装配方法 [P].

张言 ;

贾彦峰 ;

王鹏 .

中国专利 :CN113746958B ,2021-12-03

[3]

电子设备及电子设备的装配方法 [P].

张翔 ;

熊丰 .

中国专利 :CN110324465B ,2019-10-11

[4]

电子设备及电子设备的装配方法 [P].

刘书庭 ;

暨小康 .

中国专利 :CN107180935A ,2017-09-19

[5]

壳体的装配方法、电子设备的装配方法及电子设备 [P].

戴威 .

中国专利 :CN114727520A ,2022-07-08

[6]

电子设备的装配方法、电子设备及电子设备的拆卸方法 [P].

王锦涛 ;

姜洋 .

中国专利 :CN112743487B ,2021-05-04

[7]

电子设备的装配方法与拆卸方法、电子设备 [P].

姜洋 ;

王锦涛 .

中国专利 :CN112750367A ,2021-05-04

[8]

电子设备的装配方法与拆卸方法、电子设备 [P].

姜洋 ;

王锦涛 .

中国专利 :CN112750366A ,2021-05-04

[9]

电子设备和电子设备的装配方法 [P].

俞昌国 ;

赵海龙 .

中国专利 :CN112631042B ,2021-04-09

[10]

电子设备及装配方法 [P].

林协源 .

中国专利 :CN116567982B ,2025-08-12

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