一种高导热薄膜DPC陶瓷封装基板

被引：0

申请号：

CN202222406357.2

申请日：

2022-09-12

公开(公告)号：

CN218274635U

公开(公告)日：

2023-01-10

发明(设计)人：

钟水民金垚丞欧阳琦赖新建

申请人：

申请人地址：

314400 浙江省嘉兴市海宁市海宁经济开发区杭平路12号1号楼1楼、2楼

IPC主分类号：

H01L3364

IPC分类号：

H01L3348 C04B35581 C04B3571 F16F1504

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷封装基板的设备 [P].

彭俭平 ;

王强 ;

罗现成 .

中国专利 :CN221176161U ,2024-06-18

[2]

一种陶瓷封装基板的制作方法和陶瓷封装基板 [P].

李顺峰 .

中国专利 :CN106793529B ,2017-05-31

[3]

高导热DPC陶瓷复合基板结构 [P].

唐莉萍 .

中国专利 :CN210516747U ,2020-05-12

[4]

一种制备高散热陶瓷封装基板的方法 [P].

庞彦召 ;

刘南柳 ;

王永志 ;

王琦 ;

张国义 .

中国专利 :CN108054106A ,2018-05-18

[5]

一种陶瓷封装基板结构 [P].

余瑞麟 ;

陈春帆 ;

白洋 .

中国专利 :CN117690900A ,2024-03-12

[6]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961B ,2024-12-06

[7]

陶瓷封装基板、半导体芯片及陶瓷封装基板的制作方法 [P].

张龙 ;

方家恩 ;

韩占友 ;

王丽莹 ;

祁红强 ;

蒙炳开 .

中国专利 :CN118629961A ,2024-09-10

[8]

一种高导热陶瓷基板 [P].

肖良华 ;

肖良群 ;

肖平 .

中国专利 :CN222869114U ,2025-05-13

[9]

一种氧化铝陶瓷封装基板 [P].

邓腾飞 ;

汪海港 ;

李园园 ;

尹刘永 .

中国专利 :CN218241816U ,2023-01-06

[10]

耐用型金属围坝陶瓷封装基板 [P].

孔仕进 ;

郭晓泉 .

中国专利 :CN222884839U ,2025-05-16

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