一种中小功率LED贴片封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201320103650.X

申请日：

2013-03-07

公开(公告)号：

CN203134860U

公开(公告)日：

2013-08-14

发明(设计)人：

郑剑飞

申请人：

申请人地址：

361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔安西路8021号

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3360 H01L3362 H01L3364 H01L3356

代理机构：

厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209

代理人：

赖开慧

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-03-10	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20130307 授权公告日:20130814 终止日期:20190307
2013-08-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种超薄结构小功率贴片LED筒灯 [P].

王宁 ;

王迎考 ;

何识达 ;

林成渺 .

中国专利 :CN202613256U ,2012-12-19

[2]

一种小功率LED封装结构 [P].

任瑞奇 .

中国专利 :CN201681969U ,2010-12-22

[3]

一种中小功率LED散导热封装基板 [P].

陈勇华 ;

王新军 ;

雷亮 .

中国专利 :CN204029869U ,2014-12-17

[4]

一种贴片LED双晶封装结构 [P].

郑剑飞 .

中国专利 :CN202721121U ,2013-02-06

[5]

一种贴片LED的封装结构 [P].

林瑞梅 ;

张承宗 .

中国专利 :CN202231057U ,2012-05-23

[6]

一种中小功率的LED散热结构 [P].

郑剑飞 ;

高春瑞 ;

施高伟 .

中国专利 :CN203910865U ,2014-10-29

[7]

一种贴片LED小功率元器件 [P].

黄桂林 ;

石卫民 .

中国专利 :CN206595291U ,2017-10-27

[8]

一种小功率LED [P].

王元成 ;

王丽娜 .

中国专利 :CN201199527Y ,2009-02-25

[9]

一种高光通量贴片LED的封装结构 [P].

郑剑飞 .

中国专利 :CN202721190U ,2013-02-06

[10]

一种小功率贴片LED筒灯 [P].

谢培柱 ;

苏勇 ;

陈朝华 .

中国专利 :CN201935067U ,2011-08-17

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