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一种贴片LED的封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201120356103.3
申请日：
2011-09-21
公开(公告)号：
CN202231057U
公开(公告)日：
2012-05-23
发明(设计)人：
林瑞梅
张承宗
申请人：
申请人地址：
361000 福建省厦门市思明区岭兜西路608号
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3364
H01L3362
代理机构：
厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204
代理人：
杨依展
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2012-10-10 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101455996035 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2011203561033 变更事项:专利权人 变更前:厦门市光莆电子有限公司 变更后:厦门光莆电子股份有限公司 变更事项:地址 变更前:361000 福建省厦门市思明区岭兜西路608号 变更后:361000 福建省厦门市思明区岭兜西路608号 |
| 2018-09-14 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 33/48 申请日:20110921 授权公告日:20120523 终止日期:20170921 |
| 2012-05-23 | 授权 | 授权 |