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一种贴片LED封装结构
被引：0
申请号：
CN202123322431.4
申请日：
2021-12-27
公开(公告)号：
CN217444416U
公开(公告)日：
2022-09-16
发明(设计)人：
徐代成
申请人：
申请人地址：
223001 江苏省淮安市涟水县兴隆路北侧立创科技1#、2#厂房
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-16 | 授权 | 授权 |