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印刷电路板基板的焊盘装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201320851078.5
申请日：
2013-12-20
公开(公告)号：
CN203748108U
公开(公告)日：
2014-07-30
发明(设计)人：
陈亮
申请人：
申请人地址：
200233 上海市徐汇区虹梅路1535号1号楼409室
IPC主分类号：
H05K111
IPC分类号：
代理机构：
上海弼兴律师事务所 31283
代理人：
薛琦;杨东明
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2014-07-30 | 授权 | 授权 |