散热焊盘及印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422360886.2

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN223553514U

公开(公告)日：

2025-11-14

发明(设计)人：

王心月王祎帆杨海梅娄立新王卓君于慧娟王亚明

申请人：

中国第一汽车股份有限公司

申请人地址：

130011 吉林省长春市汽车经济技术开发区新红旗大街1号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

北京博浩百睿知识产权代理有限责任公司 11134

代理人：

李静茹

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-14	授权	授权

共 50 条

[1]

散热焊盘及印刷电路板 [P].

王睿 ;

陈泽君 ;

王建军 ;

刘晓石 .

中国专利 :CN211831315U ,2020-10-30

[2]

焊盘及印刷电路板 [P].

祁玉娇 .

中国专利 :CN211931011U ,2020-11-13

[3]

一种散热焊盘及印刷电路板 [P].

吴月 ;

解红军 ;

任妍 ;

王子锋 .

中国专利 :CN203951677U ,2014-11-19

[4]

一种散热焊盘及具有散热焊盘的印刷电路板 [P].

张林 .

中国专利 :CN210444551U ,2020-05-01

[5]

印刷电路板上的焊盘 [P].

彭西密 .

中国专利 :CN201957338U ,2011-08-31

[6]

一种散热焊盘的设计方法、散热焊盘及印刷电路板 [P].

周小勇 .

中国专利 :CN106604526A ,2017-04-26

[7]

焊盘加固印刷电路板 [P].

唐海东 .

中国专利 :CN103379732A ,2013-10-30

[8]

印刷电路板的焊盘 [P].

戴詹辉 ;

黄亚玲 .

中国专利 :CN1942051A ,2007-04-04

[9]

印刷电路板用焊盘 [P].

E·D·苏斯基 ;

D·J·席尔瓦 ;

G·G·迈纳 .

中国专利 :CN1155369A ,1997-07-23

[10]

印刷电路板基板的焊盘装置 [P].

陈亮 .

中国专利 :CN203748108U ,2014-07-30

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