半导体封装结构及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610103995.3

申请日：

2016-02-25

公开(公告)号：

CN106856174B

公开(公告)日：

2017-06-16

发明(设计)人：

陈宪章

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

H01L2156 H01L2331 H01L23498

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马雯雯;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-30	授权	授权
2017-07-11	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101733562506 IPC(主分类):H01L 21/48 专利申请号:2016101039953 申请日:20160225
2017-06-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN103137498A ,2013-06-05

[2]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

谭瑞敏 ;

王金胜 ;

曾子章 ;

黄重旗 ;

唐伟森 ;

范智朋 .

中国专利 :CN109216214A ,2019-01-15

[3]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

陈宪章 .

中国专利 :CN107170715A ,2017-09-15

[4]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

石智仁 .

中国专利 :CN111276407B ,2020-06-12

[5]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

江柏兴 ;

胡平正 ;

蔡裕方 .

中国专利 :CN102214635A ,2011-10-12

[6]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

潘玉堂 ;

周世文 .

中国专利 :CN103367180A ,2013-10-23

[7]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

陈宪章 .

中国专利 :CN106856176A ,2017-06-16

[8]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN114725029B ,2025-08-26

[9]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

周世文 .

中国专利 :CN114725029A ,2022-07-08

[10]

半导体封装结构及其制作方法 [P].

陈宪章 .

中国专利 :CN106816389A ,2017-06-09

← 1 2 3 4 5 →