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半导体封装结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610185915.3
申请日：
2016-03-29
公开(公告)号：
CN106816389A
公开(公告)日：
2017-06-09
发明(设计)人：
陈宪章
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
H01L2331
代理机构：
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205
代理人：
马雯雯;臧建明
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2017-07-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731400138 IPC(主分类):H01L 21/56 专利申请号:2016101859153 申请日:20160329 |
| 2017-06-09 | 公开 | 公开 |
| 2020-04-24 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/56 申请公布日:20170609 |