碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811347627.9

申请日：

2018-11-13

公开(公告)号：

CN109267043A

公开(公告)日：

2019-01-25

发明(设计)人：

刘云彦李家峰李思振程德靳宇蔺鹏婷白晶莹陈学成曹克宁王旭光

申请人：

申请人地址：

100190 北京市海淀区知春路63号

IPC主分类号：

C23C1818

IPC分类号：

C23C1836 C23C2802 C23G124 C25D348

代理机构：

中国航天科技专利中心 11009

代理人：

刘洁

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C23C 18/18 申请公布日:20190125
2019-01-25	公开	公开
2019-02-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C23C 18/18 申请日:20181113

共 50 条

[1]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用 [P].

刘云彦 ;

李思振 ;

闻强苗 ;

程德 ;

靳宇 ;

李家峰 ;

白晶莹 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

杨铁山 .

中国专利 :CN109267044A ,2019-01-25

[2]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用 [P].

刘云彦 ;

李思振 ;

李家峰 ;

程德 ;

靳宇 ;

白晶莹 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

姚雪征 .

中国专利 :CN109267045A ,2019-01-25

[3]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层及其制备方法与应用 [P].

刘云彦 ;

李家峰 ;

闻强苗 ;

蔺鹏婷 ;

程德 ;

靳宇 ;

白晶莹 ;

李思振 ;

陈学成 ;

王旭光 ;

徐俊杰 .

中国专利 :CN109267046A ,2019-01-25

[4]

一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面金镀层的制备方法 [P].

刘云彦 ;

李家峰 ;

程德 ;

靳宇 ;

蔺鹏婷 ;

白晶莹 ;

李思振 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

徐俊杰 ;

姚雪征 .

中国专利 :CN109371439A ,2019-02-22

[5]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面镀层工艺 [P].

李元朴 ;

李忠宝 .

中国专利 :CN103498156A ,2014-01-08

[6]

高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料镀层及其制备方法 [P].

冯立 ;

刘云彦 ;

李思振 ;

崔庆新 ;

白晶莹 ;

李家峰 ;

关宏伟 ;

徐俊杰 ;

佟晓波 .

中国专利 :CN110284127A ,2019-09-27

[7]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料、其制备方法及应用 [P].

刘春轩 ;

李志友 ;

罗任 ;

曹柳絮 ;

吴云 ;

戴青松 ;

伍智敏 ;

谢屹 ;

刘石亮 ;

苏新 .

中国专利 :CN113957297B ,2022-01-21

[8]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料、其制备方法和应用 [P].

蒋兆汝 ;

李志友 ;

罗任 ;

曹柳絮 ;

刘春轩 ;

戴青松 ;

谢屹 ;

吴云 ;

刘石亮 ;

苏新 .

中国专利 :CN114086037B ,2022-02-25

[9]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

高平平 ;

伍小波 ;

陈青华 .

中国专利 :CN109371290B ,2019-02-22

[10]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

李晓锋 ;

洪友谊 ;

李健军 .

中国专利 :CN119843096A ,2025-04-18

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