碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面镀层工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310447367.3

申请日：

2013-09-27

公开(公告)号：

CN103498156A

公开(公告)日：

2014-01-08

发明(设计)人：

李元朴李忠宝

申请人：

申请人地址：

611731 四川省成都市高新西区百草路81号

IPC主分类号：

C23C2802

IPC分类号：

C23C1832 C23C1824 C23C1830

代理机构：

成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214

代理人：

钱成岑;詹永斌

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-15	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101746654382 IPC(主分类):C23C 28/02 专利申请号:2013104473673 申请公布日:20140108
2014-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101570126945 IPC(主分类):C23C 28/02 专利申请号:2013104473673 申请日:20130927
2014-01-08	公开	公开

共 50 条

[1]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用 [P].

刘云彦 ;

李思振 ;

李家峰 ;

程德 ;

靳宇 ;

白晶莹 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

姚雪征 .

中国专利 :CN109267045A ,2019-01-25

[2]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用 [P].

刘云彦 ;

李思振 ;

闻强苗 ;

程德 ;

靳宇 ;

李家峰 ;

白晶莹 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

杨铁山 .

中国专利 :CN109267044A ,2019-01-25

[3]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用 [P].

刘云彦 ;

李家峰 ;

李思振 ;

程德 ;

靳宇 ;

蔺鹏婷 ;

白晶莹 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 .

中国专利 :CN109267043A ,2019-01-25

[4]

一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料表面金镀层的制备方法 [P].

刘云彦 ;

李家峰 ;

程德 ;

靳宇 ;

蔺鹏婷 ;

白晶莹 ;

李思振 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

徐俊杰 ;

姚雪征 .

中国专利 :CN109371439A ,2019-02-22

[5]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层及其制备方法与应用 [P].

刘云彦 ;

李家峰 ;

闻强苗 ;

蔺鹏婷 ;

程德 ;

靳宇 ;

白晶莹 ;

李思振 ;

陈学成 ;

王旭光 ;

徐俊杰 .

中国专利 :CN109267046A ,2019-01-25

[6]

高强碳化硅颗粒增强铝基复合材料的方法及其复合材料 [P].

崔铖 .

中国专利 :CN111889686B ,2020-11-06

[7]

泡沫碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制造工艺 [P].

桂满昌 ;

王殿斌 ;

吴洁君 ;

袁广江 .

中国专利 :CN1227206A ,1999-09-01

[8]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料硬质氧化新工艺 [P].

金晓洁 ;

蔡智渊 ;

满兰瑞 ;

马明山 ;

刘立 ;

尹滦 ;

张群 .

中国专利 :CN103526253A ,2014-01-22

[9]

一种碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面处理方法 [P].

韩建民 ;

崔世海 ;

李卫京 ;

陈怀军 ;

刘元富 ;

祝晓文 ;

李荣华 ;

徐向阳 ;

王金华 .

中国专利 :CN101054710A ,2007-10-17

[10]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

高平平 ;

伍小波 ;

陈青华 .

中国专利 :CN109371290B ,2019-02-22

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