一种半导体手机散热器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021849266.0

申请日：

2020-08-28

公开(公告)号：

CN213426729U

公开(公告)日：

2021-06-11

发明(设计)人：

葛建方

申请人：

申请人地址：

570100 海南省海口市龙华区新华南路5号科技大厦(海口市新华信息产业孵化园)602室

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

F25B2102 H04M104

代理机构：

北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301

代理人：

张玮玮

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体手机降温散热器 [P].

胡小国 .

中国专利 :CN211352900U ,2020-08-25

[2]

一种半导体散热器 [P].

董珂 ;

苑金娟 .

中国专利 :CN223066166U ,2025-07-04

[3]

半导体CPU散热器 [P].

杨立 .

中国专利 :CN202948389U ,2013-05-22

[4]

加散热器及半导体加散热器 [P].

宗战伟 .

中国专利 :CN119934557A ,2025-05-06

[5]

一种半导体散热器 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104851856A ,2015-08-19

[6]

一种半导体制冷散热器 [P].

胡世德 .

中国专利 :CN216437855U ,2022-05-03

[7]

一种半导体水冷CPU散热器 [P].

杨立 .

中国专利 :CN202975946U ,2013-06-05

[8]

半导体制冷散热器 [P].

丁勇 ;

刘进坡 ;

常虹 .

中国专利 :CN202002388U ,2011-10-05

[9]

一种半导体降温组件及散热器 [P].

曾健明 .

中国专利 :CN217283838U ,2022-08-23

[10]

一种半导体制冷片散热器 [P].

沈梁 ;

衡永彬 .

中国专利 :CN213841392U ,2021-07-30

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