一种半导体散热器

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421919144.2

申请日：

2024-08-09

公开(公告)号：

CN223066166U

公开(公告)日：

2025-07-04

发明(设计)人：

董珂苑金娟

申请人：

青岛固锝电子有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市中国(山东)自由贸易试验区青岛片区黄河东路139号

IPC主分类号：

H01L23/38

IPC分类号：

H01L23/467 H01L23/367

代理机构：

青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247

代理人：

张洋

法律状态：

授权

国省代码：

天津市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-07-04	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体散热器 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN104851856A ,2015-08-19

[2]

一种半导体散热器 [P].

徐超 ;

李镜宪 .

中国专利 :CN211929477U ,2020-11-13

[3]

一种半导体散热器 [P].

刘宏 .

中国专利 :CN221979374U ,2024-11-08

[4]

一种半导体制冷散热器 [P].

胡世德 .

中国专利 :CN216437855U ,2022-05-03

[5]

半导体CPU散热器 [P].

杨立 .

中国专利 :CN202948389U ,2013-05-22

[6]

一种半导体手机散热器 [P].

葛建方 .

中国专利 :CN213426729U ,2021-06-11

[7]

一种半导体降温组件及散热器 [P].

曾健明 .

中国专利 :CN217283838U ,2022-08-23

[8]

一种半导体制冷散热器 [P].

胡丹 ;

马朋涛 .

中国专利 :CN217541124U ,2022-10-04

[9]

一种半导体水冷CPU散热器 [P].

杨立 .

中国专利 :CN202975946U ,2013-06-05

[10]

半导体制冷散热器 [P].

丁勇 ;

刘进坡 ;

常虹 .

中国专利 :CN202002388U ,2011-10-05

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