一种半导体散热器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202020725931.9
申请日
2020-05-06
公开(公告)号
CN211929477U
公开(公告)日
2020-11-13
发明(设计)人
徐超 李镜宪
申请人
申请人地址
318000 浙江省台州市椒江区洪家上金线88号
IPC主分类号
H01L23367
IPC分类号
H01L23467 H01L2338
代理机构
台州市方信知识产权代理有限公司 33263
代理人
孙圣贵
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种半导体散热器 [P]. 
董珂 ;
苑金娟 .
中国专利 :CN223066166U ,2025-07-04
[2]
一种半导体散热器 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN104851856A ,2015-08-19
[3]
一种半导体散热器 [P]. 
刘宏 .
中国专利 :CN221979374U ,2024-11-08
[4]
半导体CPU散热器 [P]. 
杨立 .
中国专利 :CN202948389U ,2013-05-22
[5]
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唐二年 .
中国专利 :CN206412348U ,2017-08-15
[6]
半导体散热器 [P]. 
张超迥 .
中国专利 :CN2478252Y ,2002-02-20
[7]
一种半导体散热器 [P]. 
朱广川 ;
朱文哲 .
中国专利 :CN217387016U ,2022-09-06
[8]
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闫广 ;
耿晓红 ;
蒋琼 ;
张海新 ;
张硕 ;
王云 .
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[9]
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廖启利 .
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[10]
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吕声木 .
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