导电性有机硅组合物及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210384839.0

申请日：

2012-10-12

公开(公告)号：

CN103044923A

公开(公告)日：

2013-04-17

发明(设计)人：

山川直树滨田吉隆

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 C08K1302 C08K1306 C08K308 C08K910 C08K304 C08K509 H01B124

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-17	公开	公开
2017-03-15	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101747996053 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2012103848390 申请公布日:20130417
2014-10-22	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587603807 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2012103848390 申请日:20121012

共 50 条

[1]

导电性有机硅及其制造方法 [P].

S·纳拉亚南 ;

M·伦特 ;

D·J·库比克 ;

J·A·汉密尔顿 .

中国专利 :CN1528000A ,2004-09-08

[2]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

中国专利 :CN115516038A ,2022-12-23

[3]

光固性有机硅组合物、粘合剂、有机硅固化物 [P].

木村真司 ;

小材利之 .

日本专利 :CN115516038B ,2024-01-16

[4]

热传导性有机硅组合物及其固化物 [P].

塚田淳一 .

日本专利 :CN117413021A ,2024-01-16

[5]

导热性加成固化型有机硅组合物及其有机硅固化物 [P].

多畑勇志 ;

岩田充弘 .

日本专利 :CN118829691A ,2024-10-22

[6]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

美国专利 :CN113950513B ,2024-11-05

[7]

导热有机硅组合物 [P].

洪德波 ;

邢冲 ;

刘志亭 .

中国专利 :CN113950513A ,2022-01-18

[8]

导热性有机硅组合物及其固化物 [P].

塚田淳一 ;

石原靖久 ;

广中裕也 .

中国专利 :CN112867765A ,2021-05-28

[9]

导热有机硅组合物 [P].

辻谦一 ;

山田邦弘 .

中国专利 :CN103073894A ,2013-05-01

[10]

固化性液体有机硅组合物及其固化物 [P].

汤浅志保 ;

原宽保 .

日本专利 :CN121002124A ,2025-11-21

← 1 2 3 4 5 →