导电性有机硅及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN02809758.0

申请日：

2002-04-05

公开(公告)号：

CN1528000A

公开(公告)日：

2004-09-08

发明(设计)人：

S·纳拉亚南 M·伦特 D·J·库比克 J·A·汉密尔顿

申请人：

申请人地址：

美国伊利诺伊州

IPC主分类号：

H01B120

IPC分类号：

H01B122 C08K308 C08L8304 C08J324 C09J18304

代理机构：

上海专利商标事务所

代理人：

周承泽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2004-09-08	公开	公开
2006-09-06	授权	授权
2022-04-22	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01B 1/20 申请日:20020405 授权公告日:20060906
2004-11-10	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

导电性有机硅组合物及其制备方法 [P].

山川直树 ;

滨田吉隆 .

中国专利 :CN103044923A ,2013-04-17

[2]

制造有机硅握持物的方法 [P].

维克托·里奥斯 ;

丹尼尔·J·库比克 ;

沃尔特·J·帕齐奥雷克 ;

卡伦·菲费尔 ;

达夫·舍曼 ;

斯科特·S·辛普森 ;

沙伦·Y·松 .

中国专利 :CN102791800A ,2012-11-21

[3]

导热性加成固化型有机硅组合物及其制造方法 [P].

岩田充弘 ;

多畑勇志 ;

高桥瞳子 ;

石田凛绪 .

中国专利 :CN114729194A ,2022-07-08

[4]

有机硅组合物、其制造方法及其形成的物品 [P].

罗伯特·C·戴格尔 ;

卡伦·费法 ;

克里斯·劳赫 ;

维克托·里奥斯 ;

戴维·舍曼 ;

斯科特·辛普森 .

中国专利 :CN101278011A ,2008-10-01

[5]

高导热性有机硅组合物及其制造方法 [P].

丸山也实 .

中国专利 :CN113330074A ,2021-08-31

[6]

加成固化型有机硅组合物及其制造方法 [P].

北泽启太 .

中国专利 :CN112867764B ,2021-05-28

[7]

导热性有机硅组合物及其制造方法 [P].

市六信广 .

中国专利 :CN112236482B ,2021-01-15

[8]

亲水性有机硅颗粒及其制造方法 [P].

竹胁一幸 ;

萩原守 .

中国专利 :CN114746461A ,2022-07-12

[9]

导热性有机硅组合物及其制造方法 [P].

岩田充弘 ;

多畑勇志 .

日本专利 :CN119585364A ,2025-03-07

[10]

可固化有机硅组合物及其固化产物 [P].

黄艳霞 ;

黄强 ;

朱君珉 ;

D·E·巴格瓦格 .

美国专利 :CN119403884A ,2025-02-07

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