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自动贴硅胶带装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201610262104.9
申请日：
2016-04-22
公开(公告)号：
CN105857712B
公开(公告)日：
2016-08-17
发明(设计)人：
韩宝清
申请人：
申请人地址：
230000 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路2556号6#厂房
IPC主分类号：
B65B3302
IPC分类号：
代理机构：
合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120
代理人：
周发军
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-03-13 | 授权 | 授权 |
| 2016-08-17 | 公开 | 公开 |
| 2020-07-10 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):B65B 33/02 登记生效日:20200623 变更事项:专利权人 变更前权利人:合肥宝亿自动化科技有限公司 变更后权利人:四川滕洋智能科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:230000 安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路2556号6#厂房 变更后权利人:643030 四川省自贡市沿滩区工业园区玉川路32号（2号、4号、7号厂房） |
| 2016-09-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101678620820 IPC(主分类):B65B 33/02 专利申请号:2016102621049 申请日:20160422 |