一种自动贴硅胶带装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201822214947.9
申请日
2018-12-27
公开(公告)号
CN209557421U
公开(公告)日
2019-10-29
发明(设计)人
孟庆松 陈书洋 朱正福
申请人
申请人地址
215300 江苏省苏州市昆山市周市镇东辉路105号
IPC主分类号
F16B1100
IPC分类号
G09F900
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
自动贴硅胶带装置 [P]. 
韩宝清 .
中国专利 :CN205707525U ,2016-11-23
[2]
自动贴硅胶带装置 [P]. 
韩宝清 .
中国专利 :CN105857712B ,2016-08-17
[3]
一种自动压合硅胶带装置 [P]. 
潘伟明 .
中国专利 :CN210623323U ,2020-05-26
[4]
一种硅胶带装置 [P]. 
吴亮安 ;
彭仁忠 ;
吴宝朝 ;
代志菊 ;
吴彬 .
中国专利 :CN211307140U ,2020-08-21
[5]
一种高效硅胶带贴膜装置 [P]. 
陈华松 .
中国专利 :CN216466195U ,2022-05-10
[6]
自动压合硅胶带装置 [P]. 
韩宝清 .
中国专利 :CN205707656U ,2016-11-23
[7]
一种自动贴胶带装置 [P]. 
王振尧 .
中国专利 :CN216471358U ,2022-05-10
[8]
一种硅胶带自动定位装置 [P]. 
潘伟明 .
中国专利 :CN210623322U ,2020-05-26
[9]
一种硅胶带自动剪切装置 [P]. 
潘伟明 .
中国专利 :CN210616619U ,2020-05-26
[10]
硅胶带自动剪切装置 [P]. 
韩宝清 .
中国专利 :CN205704340U ,2016-11-23