倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201821607940.7

申请日：

2018-09-29

公开(公告)号：

CN209947839U

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

黄华茂黄程吴浩城王洪

申请人：

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

H01L2715

IPC分类号：

H01L3314 H01L3310 H01L3346 H01L3300

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

何淑珍;江裕强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-14	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片及其制备方法 [P].

黄华茂 ;

黄程 ;

吴浩城 ;

王洪 .

中国专利 :CN109216399A ,2019-01-15

[2]

倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片及其制备方法 [P].

黄华茂 ;

黄程 ;

吴浩城 ;

王洪 .

中国专利 :CN109216399B ,2024-10-15

[3]

宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片及其制备方法 [P].

王洪 ;

黄华茂 ;

杨倬波 ;

谭礼军 .

中国专利 :CN108831979B ,2024-02-06

[4]

宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片及其制备方法 [P].

王洪 ;

黄华茂 ;

杨倬波 ;

谭礼军 .

中国专利 :CN108831979A ,2018-11-16

[5]

一种宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片 [P].

王洪 ;

黄华茂 ;

杨倬波 ;

谭礼军 .

中国专利 :CN208489225U ,2019-02-12

[6]

倒装阵列LED芯片 [P].

邓朝勇 ;

杨利忠 ;

李绪诚 ;

张荣芬 ;

许铖 .

中国专利 :CN202332837U ,2012-07-11

[7]

一种薄膜倒装光子晶体LED芯片 [P].

兰红波 ;

丁玉成 .

中国专利 :CN202205811U ,2012-04-25

[8]

欧姆接触性能优化的光子晶体LED芯片 [P].

黄华茂 ;

黄程 ;

吴浩城 ;

王洪 .

中国专利 :CN209282228U ,2019-08-20

[9]

光子晶体LED [P].

M·A·弗舒伦 ;

H·A·范斯普兰格 .

中国专利 :CN101904020A ,2010-12-01

[10]

一种照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片 [P].

王洪 ;

施伟 ;

黄华茂 .

中国专利 :CN208368535U ,2019-01-11

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