倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811152566.0

申请日：

2018-09-29

公开(公告)号：

CN109216399B

公开(公告)日：

2024-10-15

发明(设计)人：

黄华茂黄程吴浩城王洪

申请人：

华南理工大学

申请人地址：

510640 广东省广州市天河区五山路381号

IPC主分类号：

H01L27/15

IPC分类号：

H01L33/14 H01L33/10 H01L33/46 H01L33/00

代理机构：

广州粤高专利商标代理有限公司 44102

代理人：

何淑珍;江裕强

法律状态：

授权

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-15	授权	授权

共 50 条

[1]

倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片及其制备方法 [P].

黄华茂 ;

黄程 ;

吴浩城 ;

王洪 .

中国专利 :CN109216399A ,2019-01-15

[2]

倒装结构微尺寸光子晶体LED阵列芯片 [P].

黄华茂 ;

黄程 ;

吴浩城 ;

王洪 .

中国专利 :CN209947839U ,2020-01-14

[3]

宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片及其制备方法 [P].

王洪 ;

黄华茂 ;

杨倬波 ;

谭礼军 .

中国专利 :CN108831979B ,2024-02-06

[4]

宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片及其制备方法 [P].

王洪 ;

黄华茂 ;

杨倬波 ;

谭礼军 .

中国专利 :CN108831979A ,2018-11-16

[5]

一种宽带高效的二维光子晶体LED倒装阵列芯片 [P].

王洪 ;

黄华茂 ;

杨倬波 ;

谭礼军 .

中国专利 :CN208489225U ,2019-02-12

[6]

倒装LED芯片阵列及其制备方法 [P].

范凯平 ;

郑洪仿 ;

唐恝 ;

卢淑欣 ;

于倩倩 .

中国专利 :CN117832339A ,2024-04-05

[7]

照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片及其制备方法 [P].

王洪 ;

施伟 ;

黄华茂 .

中国专利 :CN108807621A ,2018-11-13

[8]

照明通信共用的二维光子晶体LED倒装芯片及其制备方法 [P].

王洪 ;

施伟 ;

黄华茂 .

中国专利 :CN108807621B ,2024-11-01

[9]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105A ,2024-11-26

[10]

倒装LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

马婷 ;

曹广亮 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029105B ,2025-09-12

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