一种不锈钢基板厚膜电路绝缘介质浆料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911306242.2

申请日：

2019-12-18

公开(公告)号：

CN111063477A

公开(公告)日：

2020-04-24

发明(设计)人：

袁正勇戴宇虹

申请人：

申请人地址：

315800 浙江省宁波市宁波经济技术开发区新大路1069号

IPC主分类号：

H01B310

IPC分类号：

H01B1900

代理机构：

浙江中桓联合知识产权代理有限公司 33255

代理人：

贺珠平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01B 3/10 申请日:20191218
2021-07-13	授权	授权
2020-04-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种4系列不锈钢厚膜绝缘介质浆料及其制备方法 [P].

张念柏 ;

孙永涛 .

中国专利 :CN118016346A ,2024-05-10

[2]

一种用于不锈钢基板的厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

袁正勇 .

中国专利 :CN104992744A ,2015-10-21

[3]

基于不锈钢基板的绝缘介质浆料及制备方法 [P].

王鹏宇 ;

朱归胜 ;

颜祥晋 ;

孟梓涵 ;

陈昭彬 ;

徐家辉 ;

梁思琪 ;

任偲彤 .

中国专利 :CN118692721A ,2024-09-24

[4]

不锈钢基板的大功率厚膜电路电阻浆料及其制备方法 [P].

吴胜红 ;

邓泰均 ;

宁青菊 .

中国专利 :CN101038797A ,2007-09-19

[5]

一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法 [P].

朱峙 ;

谢江西 .

中国专利 :CN109461517A ,2019-03-12

[6]

基于不锈钢基板的大功率厚膜电路用介质浆料及其制备工艺 [P].

堵永国 ;

张为军 ;

李刚 ;

杨盛良 ;

杨娟 ;

张君启 ;

胡君遂 .

中国专利 :CN1424729A ,2003-06-18

[7]

一种大功率不锈钢基板厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

吴文杰 ;

袁正勇 .

中国专利 :CN117995457A ,2024-05-07

[8]

基于不锈钢基板的YBCO厚膜电阻浆料及其制备方法 [P].

杨传仁 ;

张琴 ;

张继华 ;

陈宏伟 .

中国专利 :CN101923911A ,2010-12-22

[9]

一种用于不锈钢厚膜电路的介质浆料及其制备方法 [P].

吴鹿生 ;

谢江西 .

中国专利 :CN107705879A ,2018-02-16

[10]

不锈钢基板的厚膜电路介质浆料用微晶玻璃粉及其制备方法 [P].

赵和英 ;

郭之军 ;

钟赤宇 ;

张光祥 ;

李能武 ;

祝飘 ;

刘邦伟 ;

李建明 .

中国专利 :CN107759094A ,2018-03-06

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