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一种用于模切产品的顶废料模切模具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920126847.2
申请日
:
2019-01-25
公开(公告)号
:
CN209887716U
公开(公告)日
:
2020-01-03
发明(设计)人
:
熊有力
刘东成
申请人
:
申请人地址
:
264006 山东省烟台市经济技术开发区F-13小区扬子路南侧内1号一层内1号
IPC主分类号
:
B26F144
IPC分类号
:
B26D718
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-01-03
授权
授权
共 50 条
[1]
一种模切模具废料排除装置
[P].
马俊
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
昆山宇海电子有限公司
昆山宇海电子有限公司
马俊
.
中国专利
:CN220972640U
,2024-05-17
[2]
一种连料设计的模切产品及其模切模具
[P].
田涛
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0
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田涛
;
周晓文
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周晓文
.
中国专利
:CN210362744U
,2020-04-21
[3]
一种模切模具及其模切设备
[P].
刘进胜
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0
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刘进胜
.
中国专利
:CN206899369U
,2018-01-19
[4]
免调压模切模具以及模切设备
[P].
肖凯鹏
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肖凯鹏
;
张润明
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0
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张润明
.
中国专利
:CN211806599U
,2020-10-30
[5]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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0
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221912341U
,2024-10-29
[6]
模切模具
[P].
金卫民
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金卫民
.
中国专利
:CN202640465U
,2013-01-02
[7]
模切模具
[P].
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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机构:
上海芯之翼半导体材料有限公司
上海芯之翼半导体材料有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222178056U
,2024-12-17
[8]
一种可自动摘除模切废料的模切装置
[P].
张定武
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张定武
;
张定概
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张定概
.
中国专利
:CN212554149U
,2021-02-19
[9]
一种废料再利用模切模具
[P].
王晓龙
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机构:
苏州鼎佳精密科技股份有限公司
苏州鼎佳精密科技股份有限公司
王晓龙
;
李结平
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机构:
苏州鼎佳精密科技股份有限公司
苏州鼎佳精密科技股份有限公司
李结平
.
中国专利
:CN223699500U
,2025-12-23
[10]
模切废料剔除机构和模切设备
[P].
常迪
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常迪
;
杨庆
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杨庆
;
井军
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井军
;
王安
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王安
;
黄华
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黄华
;
辛欣
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辛欣
;
李乃坤
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李乃坤
;
易文俊
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易文俊
;
李敏
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0
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李敏
;
潘锡桂
论文数:
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潘锡桂
.
中国专利
:CN214446890U
,2021-10-22
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