基于碳化硅MOSFET模块的大功率高功率密度变流器及结构

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202010439352.2
申请日
2020-05-22
公开(公告)号
CN111555652A
公开(公告)日
2020-08-18
发明(设计)人
原熙博 李炎 张永磊 张雷 徐一埔 叶飞 李哲 李耀华 王子建
申请人
申请人地址
221116 江苏省徐州市大学路1号中国矿业大学科研院
IPC主分类号
H02M75387
IPC分类号
H02M7493 H02M1092 H02M132 H02M700 H05K720
代理机构
南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249
代理人
李悦声
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
具有高功率密度的碳化硅模块 [P]. 
李雯钰 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN115706098A ,2023-02-17
[2]
具有高功率密度的碳化硅模块 [P]. 
李雯钰 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN216288440U ,2022-04-12
[3]
一种高频大功率碳化硅MOSFET模块 [P]. 
刘志宏 .
中国专利 :CN203746828U ,2014-07-30
[4]
一种高频大功率碳化硅MOSFET模块 [P]. 
刘志宏 .
中国专利 :CN103794578A ,2014-05-14
[5]
一种高频高功率密度的碳化硅模块 [P]. 
曹亢 ;
苗亚 ;
胡金杭 ;
王起亮 ;
王洋洋 ;
雍定涛 .
中国专利 :CN220964670U ,2024-05-14
[6]
多芯片并联大功率碳化硅模块 [P]. 
李雯钰 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN216250721U ,2022-04-08
[7]
多芯片并联大功率碳化硅模块 [P]. 
李雯钰 ;
毛赛君 .
中国专利 :CN115706097A ,2023-02-17
[8]
LED光源模块(陶瓷大功率高功率密度) [P]. 
杜元宝 ;
张耀华 ;
王国君 ;
陈复生 ;
张庆豪 .
中国专利 :CN308500708S ,2024-03-08
[9]
一种基于碳化硅器件的大功率模块化变流器 [P]. 
李潮刚 ;
兰晓飞 ;
李志业 .
中国专利 :CN222897186U ,2025-05-23
[10]
一种用于大功率变流器的高功率密度散热板 [P]. 
尹子栋 ;
陈欢 .
中国专利 :CN211604061U ,2020-09-29