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晶圆承载盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020227335.8
申请日：
2020-02-28
公开(公告)号：
CN211404466U
公开(公告)日：
2020-09-01
发明(设计)人：
张小永
周祖武
高毅
李佳
申请人：
申请人地址：
100031 北京市西城区旧鼓楼大街47号
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
周琦
法律状态：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-09 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/673 变更事项:专利权人 变更前:北京市塑料研究所 变更后:北京市塑料研究所有限公司 变更事项:地址 变更前:100031 北京市西城区旧鼓楼大街47号 变更后:100031 北京市西城区旧鼓楼大街47号 |
| 2020-09-01 | 授权 | 授权 |