晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202122292187.5

申请日：

2021-09-18

公开(公告)号：

CN216084838U

公开(公告)日：

2022-03-18

发明(设计)人：

刘凯吴宇段贤明

申请人：

申请人地址：

430074 湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤;陈丽丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-18	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[2]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

[3]

晶圆承载装置 [P].

夏威 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208753292U ,2019-04-16

[4]

晶圆承载装置 [P].

孙丰 ;

蒋立 .

中国专利 :CN220509996U ,2024-02-20

[5]

晶圆承载装置 [P].

刘奎江 ;

陈力山 ;

陈英信 .

中国专利 :CN201311921Y ,2009-09-16

[6]

晶圆承载盘 [P].

张小永 ;

周祖武 ;

高毅 ;

李佳 .

中国专利 :CN211404466U ,2020-09-01

[7]

晶圆处理装置 [P].

董佳仁 .

中国专利 :CN210607197U ,2020-05-22

[8]

晶圆清洗装置 [P].

吴奇龙 .

中国专利 :CN210837677U ,2020-06-23

[9]

晶圆载盘及晶圆承载装置 [P].

何正鸿 ;

李利 ;

李永帅 ;

张成 .

中国专利 :CN222927443U ,2025-05-30

[10]

晶圆承载装置和晶圆加工设备 [P].

林基明 ;

李孟轩 ;

林宏达 ;

翟虎 .

中国专利 :CN221885070U ,2024-10-22

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