芯片的散热片固定机构、散热装置及其安装方法

被引：0

申请号：

CN202210110632.8

申请日：

2022-01-29

公开(公告)号：

CN114334863A

公开(公告)日：

2022-04-12

发明(设计)人：

钟发春

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2148 H01L2340

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

莫建林

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-12	公开	公开
2022-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/367 申请日:20220129

共 50 条

[1]

芯片的散热片固定机构及散热装置 [P].

钟发春 .

中国专利 :CN217062072U ,2022-07-26

[2]

散热装置及其散热片 [P].

林祝吟 ;

宋秀香 .

中国专利 :CN2783724Y ,2006-05-24

[3]

散热装置及其散热片的制作方法 [P].

林祝吟 ;

宋秀香 .

中国专利 :CN100435608C ,2006-08-02

[4]

具有散热片的散热装置 [P].

王知勤 ;

何裕华 .

中国专利 :CN202084528U ,2011-12-21

[5]

散热片及散热装置 [P].

邱俊隆 ;

王文珂 ;

匡静 ;

邱从锦 ;

徐俊涛 .

中国专利 :CN202495440U ,2012-10-17

[6]

散热片及散热装置 [P].

田代了嗣 ;

矢岛伦明 ;

关智宪 ;

藤田淳 ;

吉川彻 ;

山本礼 .

中国专利 :CN102037798A ,2011-04-27

[7]

散热片及散热装置 [P].

匡静 ;

邱从锦 ;

徐俊涛 ;

邱俊隆 ;

尚跃强 .

中国专利 :CN202455713U ,2012-09-26

[8]

散热片及散热装置 [P].

田代了嗣 ;

矢岛伦明 ;

关智宪 ;

藤田淳 ;

吉川彻 ;

山本礼 .

中国专利 :CN103396642A ,2013-11-20

[9]

散热装置及散热片 [P].

林家羽 ;

张青松 ;

宋涛 .

中国专利 :CN203563292U ,2014-04-23

[10]

散热装置及其所使用的散热片 [P].

洪锐彣 .

中国专利 :CN101330813B ,2008-12-24

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