芯片的散热片固定机构及散热装置

被引：0

申请号：

CN202220242667.2

申请日：

2022-01-29

公开(公告)号：

CN217062072U

公开(公告)日：

2022-07-26

发明(设计)人：

钟发春

申请人：

申请人地址：

710000 陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2148 H01L2340

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

莫建林

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-26	授权	授权

共 50 条

[1]

芯片的散热片固定机构、散热装置及其安装方法 [P].

钟发春 .

中国专利 :CN114334863A ,2022-04-12

[2]

散热片及散热装置 [P].

邱俊隆 ;

王文珂 ;

匡静 ;

邱从锦 ;

徐俊涛 .

中国专利 :CN202495440U ,2012-10-17

[3]

散热片及散热装置 [P].

匡静 ;

邱从锦 ;

徐俊涛 ;

邱俊隆 ;

尚跃强 .

中国专利 :CN202455713U ,2012-09-26

[4]

散热装置及散热片 [P].

林家羽 ;

张青松 ;

宋涛 .

中国专利 :CN203563292U ,2014-04-23

[5]

散热片及具有所述的散热片的散热装置 [P].

刘大玮 ;

曾荣坤 ;

谢奇宏 .

中国专利 :CN201081880Y ,2008-07-02

[6]

散热片及散热装置 [P].

田代了嗣 ;

矢岛伦明 ;

关智宪 ;

藤田淳 ;

吉川彻 ;

山本礼 .

中国专利 :CN102037798A ,2011-04-27

[7]

散热片及散热装置 [P].

田代了嗣 ;

矢岛伦明 ;

关智宪 ;

藤田淳 ;

吉川彻 ;

山本礼 .

中国专利 :CN103396642A ,2013-11-20

[8]

一种散热片及使用该散热片的散热装置 [P].

陈毅丹 ;

李阳 .

中国专利 :CN209914352U ,2020-01-07

[9]

散热鳍片组、散热片和散热装置 [P].

朱胜利 .

中国专利 :CN201476670U ,2010-05-19

[10]

散热片固定机构 [P].

曹鹏 .

中国专利 :CN212034664U ,2020-11-27

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