复合同步超声频振动微细电解加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810021421.7

申请日：

2008-07-29

公开(公告)号：

CN101327536A

公开(公告)日：

2008-12-24

发明(设计)人：

朱永伟汪建春王占和李红英范仲俊云乃彰

申请人：

申请人地址：

225009江苏省扬州市大学南路88号

IPC主分类号：

B23H506

IPC分类号：

B23H510 B23H512 B23H714

代理机构：

扬州苏中专利事务所

代理人：

孙忠明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-21	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101185699336 IPC(主分类):B23H 5/06 专利申请号:2008100214217 公开日:20081224
2009-02-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2008-12-24	公开	公开

共 50 条

[1]

复合同步超声频振动微细电解加工装置 [P].

朱永伟 ;

汪建春 ;

王占和 ;

李红英 ;

范仲俊 ;

云乃彰 .

中国专利 :CN201235433Y ,2009-05-13

[2]

一种超声频振动复合微细放电及电解加工装置 [P].

朱永伟 ;

赵青青 ;

杨大师 ;

张宇 ;

王芳 ;

顾翔 .

中国专利 :CN105382357B ,2016-03-09

[3]

一种微细超声复合电解加工系统 [P].

朱永伟 ;

陈湾湾 ;

李晶 .

中国专利 :CN111843076A ,2020-10-30

[4]

一种复合型超声频微细电加工装置 [P].

朱永伟 ;

杨大师 ;

张宇 ;

王芳 ;

顾翔 .

中国专利 :CN205271064U ,2016-06-01

[5]

超声电解复合微细加工方法及装置 [P].

朱永伟 ;

云乃彰 ;

沈茂松 ;

陈安骏 ;

吴冰洁 .

中国专利 :CN1824444A ,2006-08-30

[6]

两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法及装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王芯蒂 ;

许雪峰 ;

陈国达 .

中国专利 :CN110170716B ,2024-05-07

[7]

两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工方法及装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王芯蒂 ;

许雪峰 ;

陈国达 .

中国专利 :CN110170716A ,2019-08-27

[8]

两维超声振动辅助滚蚀微细电解加工装置 [P].

王明环 ;

商勇超 ;

何凯磊 ;

王芯蒂 ;

许雪峰 ;

陈国达 .

中国专利 :CN210412928U ,2020-04-28

[9]

一种超声振动辅助的激光与电解同步复合加工装置及方法 [P].

郭志永 ;

段继臣 ;

司健 ;

沈哲民 ;

吴孟丽 ;

王旭浩 ;

曹轶然 ;

张志强 .

中国专利 :CN120095312A ,2025-06-06

[10]

一种超声振动辅助的激光与电解同步复合加工装置及方法 [P].

郭志永 ;

段继臣 ;

司健 ;

沈哲民 ;

吴孟丽 ;

王旭浩 ;

曹轶然 ;

张志强 .

中国专利 :CN120095312B ,2025-11-25

← 1 2 3 4 5 →