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曝光装置以及器件制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN200810082276.3
申请日
:
2003-12-05
公开(公告)号
:
CN101231477B
公开(公告)日
:
2008-07-30
发明(设计)人
:
马込伸贵
高岩宏明
荒井大
申请人
:
申请人地址
:
日本东京
IPC主分类号
:
G03F720
IPC分类号
:
H01L21027
代理机构
:
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
代理人
:
曲瑞
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2010-11-17
授权
授权
2008-09-24
实质审查的生效
实质审查的生效
2020-11-13
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G03F 7/20 申请日:20031205 授权公告日:20101117 终止日期:20191205
2008-07-30
公开
公开
共 50 条
[1]
曝光装置以及器件制造方法
[P].
马込伸贵
论文数:
0
引用数:
0
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0
马込伸贵
.
中国专利
:CN101241317B
,2008-08-13
[2]
曝光装置以及器件制造方法
[P].
马込伸贵
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马込伸贵
;
高岩宏明
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高岩宏明
;
荒井大
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荒井大
.
中国专利
:CN1723537A
,2006-01-18
[3]
曝光装置以及器件制造方法
[P].
马込伸贵
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马込伸贵
;
高岩宏明
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高岩宏明
;
荒井大
论文数:
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荒井大
.
中国专利
:CN101231476B
,2008-07-30
[4]
基板处理装置、器件制造方法、扫描曝光方法、曝光装置、器件制造系统以及器件制造方法
[P].
加藤正纪
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加藤正纪
;
铃木智也
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铃木智也
;
鬼头义昭
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鬼头义昭
;
堀正和
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堀正和
;
林田洋祐
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林田洋祐
;
木内彻
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木内彻
.
中国专利
:CN105339846A
,2016-02-17
[5]
曝光装置、曝光方法以及器件制造方法
[P].
长坂博之
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长坂博之
.
中国专利
:CN106873316A
,2017-06-20
[6]
曝光装置、曝光方法以及器件制造方法
[P].
长坂博之
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长坂博之
.
中国专利
:CN101354540A
,2009-01-28
[7]
曝光装置、曝光方法以及器件制造方法
[P].
水谷刚之
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水谷刚之
.
中国专利
:CN100539019C
,2007-08-15
[8]
曝光方法、曝光装置以及器件制造方法
[P].
蛭川茂
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蛭川茂
.
中国专利
:CN101614966A
,2009-12-30
[9]
曝光装置、曝光方法以及器件制造方法
[P].
冈田尚也
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冈田尚也
.
中国专利
:CN101069265A
,2007-11-07
[10]
曝光装置、曝光方法以及器件制造方法
[P].
长坂博之
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长坂博之
;
大和壮一
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大和壮一
;
西井康文
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西井康文
.
中国专利
:CN1754250A
,2006-03-29
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