多孔质层及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201380071508.4

申请日：

2013-11-29

公开(公告)号：

CN104956531A

公开(公告)日：

2015-09-30

发明(设计)人：

堀喜博

申请人：

申请人地址：

日本爱知县丰田市

IPC主分类号：

H01M488

IPC分类号：

H01M486 H01M802 H01M810

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

盛曼;金龙河

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-09-30	公开	公开
2017-09-22	授权	授权
2015-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101631735863 IPC(主分类):H01M 4/88 专利申请号:2013800715084 申请日:20131129

共 50 条

[1]

多孔质层部件的制造方法、和包含多孔质层部件的膜电极气体扩散层接合体的制造方法 [P].

堀喜博 .

中国专利 :CN104769760A ,2015-07-08

[2]

多孔质碳及其制造方法 [P].

森下隆广 ;

折笠广典 .

中国专利 :CN104520233A ,2015-04-15

[3]

多孔质电极基材及其制造方法 [P].

隅冈和宏 ;

佐古佳弘 .

中国专利 :CN102422470B ,2012-04-18

[4]

多孔质镍薄膜及其制造方法 [P].

八重樫聪 ;

远藤成辉 ;

前田哲彦 ;

熊川昌志 ;

铃木智史 ;

小曾根崇 .

中国专利 :CN107614756A ,2018-01-19

[5]

多孔质电极基材及其制造方法 [P].

太田究 .

中国专利 :CN111316487A ,2020-06-19

[6]

多孔质电极基材及其制造方法 [P].

隅冈和宏 ;

龙野宏人 .

中国专利 :CN102422471B ,2012-04-18

[7]

多孔质金属箔及其制造方法 [P].

松永哲广 ;

渡边肇 ;

西川丞 .

中国专利 :CN103459676A ,2013-12-18

[8]

多孔质烧结体及其制造方法 [P].

渡辺修 ;

川合秀治 .

中国专利 :CN1173897C ,2002-02-20

[9]

多孔质电极基材及其制造方法 [P].

中村诚 ;

大桥英彦 ;

浜田光夫 ;

三原和茂 ;

隅冈和宏 .

中国专利 :CN100527496C ,2007-07-18

[10]

叠层多孔质膜及其制造方法 [P].

水野直树 ;

又野孝一 .

中国专利 :CN105992691B ,2016-10-05

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