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粘接剂组合物、固化物、半导体装置及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201680043964.1
申请日：
2016-07-27
公开(公告)号：
CN107849417A
公开(公告)日：
2018-03-27
发明(设计)人：
加藤祯明 小峰卓也 藤井真二郎
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
C09J13300
IPC分类号：
C08F244 C08F26506 C09J402 C09J1104 C09J1106 G02B300 H01L2329 H01L2331 H01L2714
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
白丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-06-29 授权 授权
2021-06-11 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):C09J 133/00 变更事项:申请人 变更前:日立化成株式会社 变更后:昭和电工材料株式会社 变更事项:地址 变更前:日本东京 变更后:日本东京
2018-04-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C09J 133/00 申请日:20160727
2018-03-27 公开 公开
共 50 条
[1]
粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件 [P]. 
池田绫 ;
加藤祯明 ;
藤井真二郎 ;
菊地庄吾 ;
桥本周 .
中国专利 :CN105934491B ,2016-09-07
[2]
粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件 [P]. 
池田绫 ;
加藤祯明 ;
藤井真二郎 ;
菊地庄吾 ;
桥本周 .
中国专利 :CN108359390A ,2018-08-03
[3]
粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P]. 
土山佐也香 ;
市川功 .
中国专利 :CN105358647B ,2016-02-24
[4]
粘接剂组合物、由粘接剂组合物得到的树脂固化物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件 [P]. 
池田绫 ;
藤井真二郎 ;
加藤祯明 ;
菊地庄吾 ;
桥本周 .
中国专利 :CN105934488A ,2016-09-07
[5]
粘接剂组合物、使用该粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法 [P]. 
满仓一行 ;
川守崇司 ;
增子崇 ;
加藤木茂树 .
中国专利 :CN102598234A ,2012-07-18
[6]
组合物、粘接剂、固化物的制造方法及固化物 [P]. 
板野和幸 ;
松土和彦 ;
山岸光 .
日本专利 :CN120917077A ,2025-11-07
[7]
粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P]. 
土山佐也香 ;
市川功 .
中国专利 :CN103305159B ,2013-09-18
[8]
粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P]. 
土山佐也香 ;
佐伯尚哉 ;
吾妻祐一郎 ;
铃木英明 .
中国专利 :CN104955912B ,2015-09-30
[9]
粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P]. 
土山佐也香 ;
市川功 .
中国专利 :CN103305160B ,2013-09-18
[10]
半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P]. 
满仓一行 ;
川守崇司 ;
增子崇 ;
加藤木茂树 ;
藤井真二郎 .
中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11
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