粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480037865.3

申请日：

2014-08-01

公开(公告)号：

CN105358647B

公开(公告)日：

2016-02-24

发明(设计)人：

土山佐也香市川功

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J13304

IPC分类号：

C09J700 C09J702 C09J1106 C09J16300 C09J17504 H01L21301

代理机构：

北京路浩知识产权代理有限公司 11002

代理人：

谢顺星;张晶

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-24	公开	公开
2017-10-24	授权	授权
2016-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 IPC(主分类):C09J 133/04 专利申请号:2014800378653 申请日:20140801 号牌文件序号:101651538001

共 50 条

[1]

粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

土山佐也香 ;

佐伯尚哉 ;

吾妻祐一郎 ;

铃木英明 .

中国专利 :CN104955912B ,2015-09-30

[2]

粘接剂组合物、粘接片材及半导体装置的制造方法 [P].

若山洋司 ;

柄泽泰纪 ;

根津裕介 ;

贱机弘宪 .

中国专利 :CN102834478A ,2012-12-19

[3]

粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

土山佐也香 ;

市川功 .

中国专利 :CN103305159B ,2013-09-18

[4]

粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

土山佐也香 ;

市川功 .

中国专利 :CN103305160B ,2013-09-18

[5]

半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

市川功 ;

古馆正启 ;

樫尾干広 ;

宫田壮 ;

柳本海佐 ;

小曾根雄一 .

中国专利 :CN102618178B ,2012-08-01

[6]

粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件 [P].

池田绫 ;

加藤祯明 ;

藤井真二郎 ;

菊地庄吾 ;

桥本周 .

中国专利 :CN105934491B ,2016-09-07

[7]

粘接剂组合物、使用了粘接剂组合物的半导体装置的制造方法、以及固体摄像元件 [P].

池田绫 ;

加藤祯明 ;

藤井真二郎 ;

菊地庄吾 ;

桥本周 .

中国专利 :CN108359390A ,2018-08-03

[8]

粘接剂组合物、膜状粘接剂、粘接片材及半导体装置的制造方法 [P].

桥本慎太郎 ;

中村祐树 ;

山崎智阳 ;

菊地健太 ;

舛野大辅 .

中国专利 :CN111630126A ,2020-09-04

[9]

粘接剂组合物、固化物、半导体装置及其制造方法 [P].

加藤祯明 ;

小峰卓也 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN107849417A ,2018-03-27

[10]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103642441A ,2014-03-19

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