粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310636698.1

申请日：

2011-09-29

公开(公告)号：

CN103642441A

公开(公告)日：

2014-03-19

发明(设计)人：

本田一尊永井朗榎本哲也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J1104 C09J700 H01L23488 H01L25065

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;王未东

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-05-13	授权	授权
2014-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581481570 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2013106366981 申请日:20110929
2014-03-19	公开	公开

共 50 条

[1]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103222040B ,2013-07-24

[2]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103189464A ,2013-07-03

[3]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[4]

粘接剂组合物、粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

土山佐也香 ;

佐伯尚哉 ;

吾妻祐一郎 ;

铃木英明 .

中国专利 :CN104955912B ,2015-09-30

[5]

粘接剂用液体树脂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

牧原康二 ;

增田刚 .

中国专利 :CN101765646B ,2010-06-30

[6]

半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11

[7]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104137240A ,2014-11-05

[8]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104185666A ,2014-12-03

[9]

液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102598233A ,2012-07-18

[10]

半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 [P].

本田一尊 ;

柳田裕贵 ;

上野惠子 .

中国专利 :CN111480218A ,2020-07-31

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