粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180050254.9

申请日：

2011-10-20

公开(公告)号：

CN103189464A

公开(公告)日：

2013-07-03

发明(设计)人：

本田一尊永井朗榎本哲也

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J1104 C09J1106 C09J17908 C09J20100 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

金鲜英;刘强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-03	公开	公开
2015-11-25	授权	授权
2017-12-08	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09J 163/00 申请日:20111020 授权公告日:20151125 终止日期:20161020
2013-07-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101499124672 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2011800502549 申请日:20111020

共 50 条

[1]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103222040B ,2013-07-24

[2]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103642441A ,2014-03-19

[3]

粘接剂用液体树脂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

牧原康二 ;

增田刚 .

中国专利 :CN101765646B ,2010-06-30

[4]

半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11

[5]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[6]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104137240A ,2014-11-05

[7]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104185666A ,2014-12-03

[8]

液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102598233A ,2012-07-18

[9]

半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 [P].

本田一尊 ;

柳田裕贵 ;

上野惠子 .

中国专利 :CN111480218A ,2020-07-31

[10]

半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法 [P].

本田一尊 ;

茶花幸一 ;

小野敬司 ;

永井朗 .

中国专利 :CN108352333B ,2018-07-31

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