半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680062779.7

申请日：

2016-10-26

公开(公告)号：

CN108352333B

公开(公告)日：

2018-07-31

发明(设计)人：

本田一尊茶花幸一小野敬司永井朗

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

C09J1106 C09J20100 H01L25065 H01L2507 H01L2518

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20161026
2018-07-31	公开	公开
2021-06-01	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 21/60 变更事项:申请人变更前:日立化成株式会社变更后:昭和电工材料株式会社变更事项:地址变更前:日本东京变更后:日本东京
2021-07-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[2]

半导体装置、半导体装置的制造方法以及带有粘接剂层的半导体晶片 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102687257A ,2012-09-19

[3]

半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 [P].

本田一尊 ;

柳田裕贵 ;

上野惠子 .

中国专利 :CN111480218A ,2020-07-31

[4]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104137240A ,2014-11-05

[5]

半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11

[6]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104185666A ,2014-12-03

[7]

液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102598233A ,2012-07-18

[8]

半导体用粘接膜、以及半导体芯片、半导体装置的制造方法 [P].

畠山惠一 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN102361016A ,2012-02-22

[9]

半导体用粘接膜、以及半导体芯片、半导体装置的制造方法 [P].

畠山惠一 ;

中村祐树 .

中国专利 :CN101821833B ,2010-09-01

[10]

半导体用粘接剂 [P].

永田麻衣 ;

竹田幸平 ;

冈山久敏 ;

畠井宗宏 .

中国专利 :CN105308730A ,2016-02-03

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