半导体装置、半导体装置的制造方法以及带有粘接剂层的半导体晶片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201080050769.4

申请日：

2010-11-10

公开(公告)号：

CN102687257A

公开(公告)日：

2012-09-19

发明(设计)人：

满仓一行川守崇司增子崇加藤木茂树藤井真二郎

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L2152

IPC分类号：

C09J402 H01L21301

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

钟晶;於毓桢

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101346524074 IPC(主分类):H01L 21/52 专利申请号:2010800507694 申请日:20101110
2012-09-19	公开	公开
2015-05-27	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101715785261 IPC(主分类):H01L 21/52 专利申请号:2010800507694 申请公布日:20120919

共 50 条

[1]

带粘接剂层的半导体晶片、半导体装置的制造方法及半导体装置 [P].

森修一 .

中国专利 :CN103250235A ,2013-08-14

[2]

带有粘接剂层的半导体晶片的制造方法、感光性粘接剂以及半导体装置 [P].

森修一 ;

藤井真二郎 ;

满仓一行 .

中国专利 :CN103053016A ,2013-04-17

[3]

半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法 [P].

本田一尊 ;

茶花幸一 ;

小野敬司 ;

永井朗 .

中国专利 :CN108352333B ,2018-07-31

[4]

半导体装置的制造方法、半导体晶片以及半导体装置 [P].

保利幸隆 .

中国专利 :CN101145521B ,2008-03-19

[5]

半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 [P].

本田一尊 ;

柳田裕贵 ;

上野惠子 .

中国专利 :CN111480218A ,2020-07-31

[6]

半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法 [P].

吉田宗博 .

中国专利 :CN105895601A ,2016-08-24

[7]

半导体装置、半导体晶片与制造半导体晶片的方法 [P].

林孟汉 ;

黄家恩 .

中国专利 :CN114725123A ,2022-07-08

[8]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[9]

半导体晶片、半导体晶片的制造方法及半导体装置的制造方法 [P].

小池貴 ;

高桑真步 .

中国专利 :CN112447825A ,2021-03-05

[10]

半导体装置、半导体晶片及半导体装置的制造方法 [P].

田渕慎一 ;

阿多保夫 .

日本专利 :CN111954926B ,2024-04-30

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