半导体用粘接剂

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480034106.1

申请日：

2014-08-20

公开(公告)号：

CN105308730A

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

永田麻衣竹田幸平冈山久敏畠井宗宏

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

C09J1106 C09J16300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

蒋亭

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-02-03	公开	公开
2017-04-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749678030 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014800341061 申请公布日:20160203

共 50 条

[1]

半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法 [P].

本田一尊 ;

茶花幸一 ;

小野敬司 ;

永井朗 .

中国专利 :CN108352333B ,2018-07-31

[2]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[3]

半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

市川功 ;

古馆正启 ;

樫尾干広 ;

宫田壮 ;

柳本海佐 ;

小曾根雄一 .

中国专利 :CN102618178B ,2012-08-01

[4]

半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法 [P].

谷口彻弥 ;

佐藤慎 ;

茶花幸一 ;

上野恵子 .

日本专利 :CN111801781B ,2024-02-20

[5]

半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法 [P].

谷口彻弥 ;

佐藤慎 ;

茶花幸一 ;

上野恵子 .

中国专利 :CN111801781A ,2020-10-20

[6]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104137240A ,2014-11-05

[7]

半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11

[8]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104185666A ,2014-12-03

[9]

液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102598233A ,2012-07-18

[10]

半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 [P].

本田一尊 ;

柳田裕贵 ;

上野惠子 .

中国专利 :CN111480218A ,2020-07-31

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