半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980016195.X

申请日：

2019-01-17

公开(公告)号：

CN111801781B

公开(公告)日：

2024-02-20

发明(设计)人：

谷口彻弥佐藤慎茶花幸一上野恵子

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21/60

IPC分类号：

C09J7/35 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08 C09J163/00 H01L25/065 H01L25/07 H01L25/18

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

白丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-20	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体用粘接剂及使用了其的半导体装置的制造方法 [P].

谷口彻弥 ;

佐藤慎 ;

茶花幸一 ;

上野恵子 .

中国专利 :CN111801781A ,2020-10-20

[2]

半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法 [P].

本田一尊 ;

茶花幸一 ;

小野敬司 ;

永井朗 .

中国专利 :CN108352333B ,2018-07-31

[3]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[4]

半导体装置、半导体装置的制造方法和粘接剂 [P].

本田一尊 ;

柳田裕贵 ;

上野惠子 .

中国专利 :CN111480218A ,2020-07-31

[5]

半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

市川功 ;

古馆正启 ;

樫尾干広 ;

宫田壮 ;

柳本海佐 ;

小曾根雄一 .

中国专利 :CN102618178B ,2012-08-01

[6]

半导体用粘接剂 [P].

永田麻衣 ;

竹田幸平 ;

冈山久敏 ;

畠井宗宏 .

中国专利 :CN105308730A ,2016-02-03

[7]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104137240A ,2014-11-05

[8]

半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11

[9]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104185666A ,2014-12-03

[10]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103222040B ,2013-07-24

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