半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201280070496.9

申请日：

2012-10-01

公开(公告)号：

CN104185666A

公开(公告)日：

2014-12-03

发明(设计)人：

本田一尊永井朗佐藤慎

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C09J16300

IPC分类号：

C09J700 C09J1106 H01L2160

代理机构：

永新专利商标代理有限公司 72002

代理人：

王灵菇;白丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101593522045 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2012800704969 申请日:20121001
2014-12-03	公开	公开
2016-11-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101742581777 IPC(主分类):C09J 163/00 专利申请号:2012800704969 申请公布日:20141203

共 50 条

[1]

半导体用粘接剂、助熔剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN104137240A ,2014-11-05

[2]

半导体用粘接剂、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

佐藤慎 .

中国专利 :CN110556344A ,2019-12-10

[3]

半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102576681A ,2012-07-11

[4]

半导体用粘接剂、半导体装置以及制造该半导体装置的方法 [P].

本田一尊 ;

茶花幸一 ;

小野敬司 ;

永井朗 .

中国专利 :CN108352333B ,2018-07-31

[5]

液状半导体用粘接剂组合物、半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

满仓一行 ;

川守崇司 ;

增子崇 ;

加藤木茂树 ;

藤井真二郎 .

中国专利 :CN102598233A ,2012-07-18

[6]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103222040B ,2013-07-24

[7]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103189464A ,2013-07-03

[8]

粘接剂组合物、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

本田一尊 ;

永井朗 ;

榎本哲也 .

中国专利 :CN103642441A ,2014-03-19

[9]

半导体用粘接剂组合物、半导体用粘接片及半导体装置的制造方法 [P].

市川功 ;

古馆正启 ;

樫尾干広 ;

宫田壮 ;

柳本海佐 ;

小曾根雄一 .

中国专利 :CN102618178B ,2012-08-01

[10]

半导体用膜、半导体装置的制造方法以及半导体装置 [P].

平野孝 .

中国专利 :CN101939825A ,2011-01-05

← 1 2 3 4 5 →