扇出型封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710652341.0

申请日：

2017-08-02

公开(公告)号：

CN107301983A

公开(公告)日：

2017-10-27

发明(设计)人：

陈彦亨林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L2348 H01L23488 H01L2156 H01L2160 H01L2329

代理机构：

上海光华专利事务所 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20170802
2017-10-27	公开	公开
2020-02-18	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/31 申请公布日:20171027

共 50 条

[1]

扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107393885A ,2017-11-24

[2]

扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN107993935A ,2018-05-04

[3]

扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107527880A ,2017-12-29

[4]

半导体结构、扇出型封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN107301984A ,2017-10-27

[5]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN107742778A ,2018-02-27

[6]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN107706521A ,2018-02-16

[7]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN107706520A ,2018-02-16

[8]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN109473403A ,2019-03-15

[9]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN207517662U ,2018-06-19

[10]

扇出型封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN207116413U ,2018-03-16

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