集成电路接触孔电阻测量方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910179792.6

申请日：

2019-03-11

公开(公告)号：

CN109979841A

公开(公告)日：

2019-07-05

发明(设计)人：

张雨田

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

IPC主分类号：

H01L2166

IPC分类号：

G01R2702

代理机构：

上海浦一知识产权代理有限公司 31211

代理人：

戴广志

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-01-28	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/66 申请公布日:20190705
2019-07-05	公开	公开
2019-07-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/66 申请日:20190311

共 50 条

[1]

集成电路连续性测试方法及集成电路接触电阻的测量方法 [P].

倪建青 .

中国专利 :CN101571570B ,2009-11-04

[2]

集成电路和测量方法 [P].

赖纳·斯塔尔德迈尔 ;

弗朗茨·阿姆特曼 .

中国专利 :CN112444680A ,2021-03-05

[3]

接触孔刻蚀方法、集成电路制造方法以及集成电路 [P].

石磊 .

中国专利 :CN102364674A ,2012-02-29

[4]

集成电路以及噪声测量方法 [P].

中尾友幸 .

中国专利 :CN101796630A ,2010-08-04

[5]

温度测量电路、集成电路和温度测量方法 [P].

松崎智一 .

中国专利 :CN107830946A ,2018-03-23

[6]

降低亚微米集成电路接触孔电阻的方法 [P].

赵文彬 ;

陈海峰 ;

刘允 ;

肖志强 .

中国专利 :CN101159248A ,2008-04-09

[7]

集成电路的接触孔制造方法 [P].

潘光燃 ;

石金成 ;

文燕 ;

高振杰 ;

王焜 .

中国专利 :CN104282622A ,2015-01-14

[8]

温度测量装置、集成电路及温度测量方法 [P].

宫崎敬史 ;

滨野宽之 .

中国专利 :CN104949767A ,2015-09-30

[9]

片内电流测量方法和半导体集成电路 [P].

大津贺一雄 ;

山田哲也 ;

长田健一 ;

菅野雄介 .

中国专利 :CN101201388B ,2008-06-18

[10]

集成电路能耗测量方法、装置及系统 [P].

陆美全 ;

邓晨辉 ;

李玉森 ;

王智仙 .

中国专利 :CN101738578B ,2010-06-16

← 1 2 3 4 5 →